快訊 來源：天風證券股份有限公司 2023-08-28 21:52:17
1、什么是0BB?
多主柵到0BB的變化實質是電極變化。電池片正背面的金屬電極用于導出內部電流，可分為主柵和副柵，其中主柵主要起到匯集副柵的電流、串聯的作用，副柵用于收集光生載流子。0BB（無主柵）就是電池片環節取消主柵，組件環節用焊帶導出電流，可以降銀+降低遮光從而降本增效。
【資料圖】
0BB當前出現SWCT（專利+成本問題，未在國內大規模推廣）、點膠（設備簡單，穩定性高，但結合力可能略有不足）、焊接點膠（結合力足，但精度要求高、難度大、速度慢）三種工藝方案，各有優劣。
2、為什么要關注0BB？
1）降本：可突破硅片減薄的瓶頸，同時HJT降本訴求最為迫切硅片：HJT硅片減薄面臨重要瓶頸之一是電池環節副細柵使用銀包銅、主柵使用低溫銀漿，由于兩種漿料的膨脹系數不同，電池串容易有隱裂等問題。在0BB工藝使用后由于只有細柵的銀包銅漿料，不存在不同漿料帶來的膨脹系數不同的問題。
電池環節：主要是降低銀耗，HJT銀漿成本最高，降本潛力最大，降銀漿訴求最為迫切。目前銀漿成本是HJT（0.117元/W）＞Topcon（0.064元/W）＞PERC(0.053元/W)，如果疊加銀包銅漿料，我們預計降本，HJT(0.052元/W)＞PERC（0.031元/W）＞Topcon（0.016元/W），綜合下來看，HJT降本潛力最大，降本訴求最為迫切。
2）增效：減少遮光面+縮短電流傳輸路徑+提高良率減少遮光面：取消電池片主柵，降低遮光面積，增加光吸收量。
縮短電流傳輸距離：無主柵太陽電池在增加電池受光面積的同時,載流子輸送至細柵的路徑大幅縮短,串聯電阻也相應減小。
抗隱裂：采用密集多焊絲的設計，使得細柵線與焊絲的接觸點，提高了組件抗隱裂的能力。
3、目前0BB瓶頸在哪？
工藝上：主要是設備的穩定性和量產性，但這不是技術障礙，而是時間問題，需要把良率、產量做到現在MBB、SMBB接近的水平。優先導入中試量產的企業具有先發優勢。
行業上：因為新技術落地最終還是要頭部企業來大面積量產來推動，而0BB更適用于HJT，我們預計HJT產能2024-2025年大規模放量。
4、經濟性測算及市場規模？
基于我們對經濟性的測算，0BB小批量量產時候相較于量產的SMBB可降低約4分/W，大規模量產后，相較于量產的SMBB可降低約5分/W，我們認為在2023年下半年主流企業有望批量擴產HJT。
2023、2024、2025年、HJT擴產峰值的時候HJT擴產有望達到55、100、200、400GW，考慮到0BB的滲透率，預計2023、2024、2025年、HJT擴產峰值的時候0BB串焊機對應市場空間為3、44、67、95億元，0BB焊帶對應市場空間3、47、153、317億元。
5、投資建議
面對0BB從1到N的時間點，我們認為設備及對應輔材是受益的核心環節。
重點推薦：
宇邦新材（焊帶龍頭，0BB有望帶來焊帶量利齊升），我們預計2025年、HJT擴產峰時候行業HJT擴產200、400GW，按0BB焊帶單GW價值量0.42、0.41億元假設，對應全行業0BB焊帶市場規模為153、317億元，假設公司均維持市占率30%，對應金額為46、95億元（公司22年收入體量約20億元）。同時，0BB焊帶毛利率預計高于傳統焊帶，可進步提升盈利水平。
建議關注：
奧特維（串焊機龍頭，0BB有望帶來串焊機量利齊升），我們認為作為串焊機的龍頭，奧特維在新簽訂單有望維持高增速，我們預計2025年、HJT擴產峰時候行業HJT擴產200、400GW，對應串焊機市場規模67、95億元，假設公司均維持市場份額60%，對應金額40、57億元（公司22年收入體量約35億元）。
邁為股份（機械組覆蓋）：已布局0BB串焊機；先導智能（機械組聯合覆蓋）：已推出量產型0BB串焊設備。
風險提示：新技術進展不及預期的風險；技術路徑顛覆的風險；競爭格局惡化的風險；測算有一定主觀性。
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免責聲明：市場有風險，選擇需謹慎！此文僅供參考，不作買賣依據。
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